1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、可以大大减小整个LCD模块的体积，体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化及大批量生产、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的消费量类电子产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、可以大大减小整个LCD模块的体积，体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化及大批量生产、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的消费量类电子产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。